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台湾光宏 38mil黄光（水平双电）大功率 LED芯片 BS-Y3838G-A3

1. Scope:This specification applies to AlInGaP metal bonding 38 x 38mil yellow LED chip, BS-Y3838G-A3。2. Materials：2.1 P-pad：Au alloy。2.2 N-pad：Au alloy。2.3 Backside Metal: Au alloy。3. Dime... ...

台湾光宏 45mil绿光 大功率 LED芯片 EP-G4545V-A3

1. Scope:This specification applies to InGaN/GaN 45 x 45mil green LED chip, EP-G4545V-A3。2. Materials：2.1 P-contact：Conductive Layer。2.2 P-pad：Au。2.3 N-pad：Au。2.4 Backside Metal: AlEP-G454... ...